2025年7月18日，信达证券（601059）发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI需求依旧强劲，上调全年营收增长目标。
报告具体内容如下：
本期内容提要: 2Q25营收和营业利润率超出指引：2Q25，台积电实现营收300.7亿美元（9337.9亿新台币），同比+44.4%，环比+17.8%，超出此前指引的284~292亿美元；毛利率为58.6%，同比+5.4ppt，环比-0.2ppt，符合此前指引的57.0%~59.0%；营业利润率为49.6%，同比+7.1ppt，环比+1.1ppt，超出此前指引的47.0%~49.0%；净利率为42.7%，同比+5.9ppt，环比-0.4ppt。 业绩指引：公司预计3Q25营收为318~330亿美元，中值324亿美元，环比+7.7%；预计毛利率区间为55.5%~57.5%，中值56.5%，环比下降2.1ppt；预计营业利润率区间为45.5%~47.5%，中值46.5%，环比下降3.1ppt。公司上调2025年全年营收指引，预计2025年以美元计的销售额增长率接近30%（此前指引为25%左右）。
先进制程与下游分布：3nm占比提升，HPC比重达60%。分制程看，2Q25公司7nm及以下制程收入占比为74%，其中3nm/5nm/7nm占比分别为24%/36%/14%，3nm环比增加2ppt，5nm环比持平，7nm环比减少1ppt。分应用看，2Q25HPC收入环比+14%、占比60%，手机收入环比+7%、占比27%，IoT收入环比+14%、占比5%，汽车收入环比持平、占比5%，DCE收入环比+30%、占比1%。
资本开支：2Q25的CapEx为96.3亿美元，较1Q25减少了4.3亿美元。公司预计2025年的资本支出将达380-420亿美元，维持此前预期。
AI业务：维持2024-2028年AI业务收入CAGR约45%增长目标。公司表示AI需求依旧强劲，正努力缩小CoWoS供需缺口。公司表示H20解禁是一个积极信号，仍然维持未来5年AI加速器收入CAGR约45%的增长目标。
全球产能规划：①公司在美国总计投资1650亿美元，亚利桑那第一工厂于4Q24量产，采用N4制程；第二工厂采用3nm工艺，现已经建设完成，努力将量产计划提前几个季度；第三、第四工厂将采用N2和A16工艺；还将建造2座先进封装厂。公司预计2nm产能约30%将在亚利桑那州。②日本熊本首座特色工艺工厂已于24年底量产，良率表现出色，二厂将于今年晚些时候开始建设。③德国德累斯顿工厂按既定计划推进中。④中国台湾地区计划在未来几年内建造11个晶圆厂和4个先进封装厂。⑤公司N2制程相比N3E制程，速度提升10%~15%，功耗改善20%~30%，芯片密度提高15%以上。
风险提示：先进制程研发不及预期，下游需求恢复不及预期，关税影响扩大风险。
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